Descripción
Colección de productos
Procesadores Intel® Core i7 de 11.a generación
Nombre clave
Productos anteriormente Rocket Lake
Segmento vertical
Escritorio
Número de procesador
i7-11700K
Estado
Lanzado
Fecha de lanzamiento
T1`21
Litografía
14 millas náuticas
Condiciones de uso
PC / Cliente / Tableta
Precio de cliente recomendado
399,00 $ – 409,00 $
Especificaciones de la CPU
# de núcleos
8
# de los hilos
dieciséis
Frecuencia base del procesador
3,60 GHz
Frecuencia turbo máxima
5,00 GHz
Cache
Caché inteligente Intel® de 16 MB
Velocidad del autobús
8 GT / s
Frecuencia de la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
5,00 GHz
Frecuencia de la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0
4,90 GHz
TDP
125 W
Frecuencia configurable de reducción de TDP
3,10 GHz
TDP-down configurable
95 W
Información suplementaria
Opciones Integradas Disponibles
No
Ficha de datos
Ver ahora
Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
128 GB
Tipos de memoria
DDR4-3200
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Ancho de banda de memoria máximo
50 GB / s
Compatible con memoria ECC
No
Gráficos del procesador
Gráficos del procesador
Gráficos Intel® UHD 750
Frecuencia de base de gráficos
350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1,30 GHz
Memoria máxima de video de gráficos
64 GB
Unidades de ejecución
32
Soporte 4K
Sí, a 60Hz
Resolución máxima (HDMI)
4096×2160 a 60 Hz
Resolución máxima (DP)
5120 x 3200 a 60 Hz
Resolución máxima (eDP – Panel plano integrado)
5120 x 3200 a 60 Hz
Soporte DirectX *
12,1
Soporte OpenGL *
4.5
Vídeo de sincronización rápida Intel®
sí
Tecnología Intel® InTru 3D
sí
Tecnología Intel® de video nítido HD
sí
Tecnología Intel® de video nítido
sí
# de pantallas admitidas
3
ID del dispositivo
0x4C8A
Soporte OpenCL *
3,0
Opciones de expansión
Escalabilidad
1S solamente
Revisión de PCI Express
4.0
Configuraciones de PCI Express
Hasta 1×16 + 1×4, 2×8 + 1×4, 1×8 + 3×4
Cantidad máxima de carriles PCI Express
20
Especificaciones del paquete
Sockets compatibles
FCLGA1200
Configuración máxima de CPU
1
Especificación de solución térmica
PCG 2019A
UNIÓN EN T
100 ° C
Tamaño del paquete
37,5 mm x 37,5 mm
Tecnologías avanzadas
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
sí
Aumento de velocidad térmica Intel®
No
Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
sí
Tecnología Intel® Turbo Boost
2.0
Elegibilidad de la plataforma Intel vPro®
sí
Tecnología Intel® Hyper-Threading
sí
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
sí
Tecnología de virtualización Intel® para E / S dirigida (VT-d)
sí
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)
sí
Intel® 64
sí
Conjunto de instrucciones
64 bits
Extensiones de conjunto de instrucciones
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Estados inactivos
sí
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
sí
Tecnologías de monitorización térmica
sí
Tecnología de protección de identidad Intel®
sí
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
sí
Acelerador neuronal y gaussiano Intel® 2.0
sí
